| 型号：5000241691 | 类别：板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 | 制造商：Molex Inc |
| 封装：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | 描述：0.4 B/B REC HSG 16CKT | |
详细参数
| 类别 | 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 |
|---|---|
| 描述 | 0.4 B/B REC HSG 16CKT |
| 系列 | SlimStack™ 500024 |
| 制造商 | Molex Inc |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 16 |
| 间距 | 0.016"（0.40mm） |
| 排数 | 2 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 特性 | 固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin（0.10µm） |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 接合堆叠高度 | 0.95mm |
| 板上高度 | 0.037"（0.95mm） |
供应商
| 深圳市励芯恒智能科技有限公司 | 雷先生0755-23487994 |
| 北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
| 深圳市华斯顿科技有限公司 | 销售部1部0755-83777607/83777708/82799993 |
| 深圳市世品佳电子有限公司 | 销售部0755-/83218466/83200833 |
| 深圳市格雷迪电子有限公司 | 林先生15914072177 |
| 深圳市华斯顿电子科技有限公司 | 朱咸华0755-83777708/83777607/82799993 |
| 深圳市旺财半导体有限公司 | 李先生86-83209217 |
| 深圳市科恒伟业电子有限公司 | 柯0755-88917652分机801-83200050 |
| 北京元坤国际科技有限公司 | 何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791 |
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